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一粒金砂(初级)

电子行业散热,兆科教你选购合适的导热灌封胶 [复制链接]

       电子产品在封装中,导热灌封胶起着非常重要的作用,直接影响到电子产品的运行准确程度与时效性。导热灌封胶完全固化后具有导热、耐候、耐高低温、防水等性能。目前市场上电子导热灌封胶种类居多,如何才能选购适合企业产品的导热灌封胶呢?今天兆科小编就为大家揭晓。

黑色导热灌封胶.jpg

       在挑选电子导热灌封胶时,应根据电子产品本身的需求,如:灌封设备、固化设备等综合考虑。总结了以下几点:
       1、
首先工作温度,以及导热功能;
       2、型态,如流动、半流动;
       3、固化条件,如:室温、加温;
       4、颜色、混合比例、固化时间;
       5、绝缘强度、阻燃等级、环保要求。

TIE280-12AB_副本.jpg

       其次要考虑适用导热灌封胶所需要具备的性能要求:
       1、
可室温固化也可加温固化;
       2、对电子元器件无任何腐蚀性作用;
       3、抗冷热变化强,胶体能保持弹性、不开裂;
       4、具有渗水性能,灌封后能提高电子元器件的防潮性能;
       5、固化后的胶体即使经过机械加工,也不会发生变形现象;
       6、具有良好的导热能力,灌封后能有效的提高电子产品的散热能力;
       7、电气绝缘能力强,灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘;
       8、具有良好的耐候性,保证电子元器件不受自然环境下的侵蚀。

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