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一粒金砂(初级)

对PCBA加工中润湿不良和立碑现象的分析 [复制链接]

在PCBA加工中,当焊锡表面张力遭到破坏的时候,就会造成表面贴装元件的焊接不良。下面长科顺就给大家介绍一下PCBA加工中润湿不良和立碑现象的产生及其原因分析。

1.润湿不良

现象分析:在电子元器件焊接过程中,基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应,造成少焊或漏焊。

原因分析:

(1)焊区表面被污染,焊区表面沾上助焊剂,或贴片元件表面生成了金属化合物,都会引起润湿不良。如银表面的硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良;

(2)当焊料中残留金属超过0.005%时,焊剂活性程度降低,也会发生润湿不良的现象;

(3)过波峰焊时,基板表面存在气体,也容易产生润湿不良。

解决方案:

(1)严格按照相关作业指导书执行对应的焊接工艺;

(2)PCB板和电子元件表面要做好清洁工作;

(3)选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。

2.立碑现象

现象分析:电子元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。

原因分析:

(1)回流焊时温升过快,加热方向不均衡;

(2)选择错误的锡膏,焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误;

(3)电子元器件本身形状容易产生立碑;

(4)和锡膏润湿性有关。

解决方案:

(1)按标准要求储存和取用电子元器件;

(2)合理制定回流焊区的温升;

(3)减少焊料熔融时对电子元器件端部产生的表面张力;

(4)合理设置焊料的印刷厚度;

(5)PCB板需要预热,以保证焊接时均匀加热。

总之,在PCBA加工中,确保在SMT贴片加工和DIP插件加工各个环节中严格按照对应的作业指导书来操作,采用标准化操作,是保证PCBA加工品质的必要途径。

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