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SMT贴片元器件焊接拆卸方法及注意事项 | 创芯检测 [复制链接]

目前,许多家用电器和仪表用了各种贴片元器件,在手艺焊接进程中,对焊接东西和焊接材料有各种具体要求。在SMT电子制造进程中,不可避免的会呈现材料异常、焊锡不良、焊膏等导致的小概率维修。那么,大家是否知道运用电子焊接相关知识?元器件焊接拆卸方法及注意事项一起来看看吧!

SMT贴片一般来说,移除加工部件并不那么容易。需求不断练习才干把握,不然强行拆下很容易破坏SMT元器件。SMT贴片加工用焊接拆开技巧如下:

1.适用于引脚较少的贴片元件,如电阻、电容、二极管、三极管等。先在PCB上镀锡其间一个焊盘,然后左手用镊子将元器件固定在安装位置,靠在电路板上,右手用烙铁将引脚焊接在镀锡焊盘上。左手镊子可以松开,剩余的脚可以用锡丝替代焊接。如果很容易拆开这种部件,只需用烙铁一起加热部件的两端,锡熔化后再悄悄提起部件即可。

2.关于SMT贴片具有更多引脚的机加工元件和具有更宽距离的贴片元件,采用相似的方法。先在焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹住元器件焊接一条腿,剩余的腿用锡丝焊接。一般来说,最好运用热风枪来拆开这些部件。一只手握着热风枪吹熔焊料,另一只手在焊料熔化的一起用镊子等夹具取出元器件。

3.关于引脚密度高的元器件,焊接过程相似,即先焊接一个引脚,再用锡丝焊接其他引脚。引脚数量多且密布,引脚与焊盘的对齐是关键。一般角上的焊盘都是镀小锡的。用镊子或手将组件与焊盘对齐,带引脚的边缘对齐。悄悄按压PCB上的元器件,用烙铁将焊盘对应的引脚焊接。

最终主张引脚密度高的元器件主要用热风枪拆开,用镊子夹住元器件,用热风枪来回吹一切引脚,待元器件熔化后再提起。如果需求拆下的部件,吹气时尽量不要对着部件中心,时间要尽量短。拆下部件后,用烙铁清洁焊盘。

SMT贴片元器件焊接拆卸方法及注意事项

再来讲一下焊接操作的注意事项:

(1)保持烙铁头的清洁

焊接时,烙铁头长期处于高温状态,又接触焊剂等弱酸性物质,其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层,妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此要注意随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海棉随时擦拭烙铁头,也是常用的方法之一。

(2)靠增加接触面积来加快传热

加热时,应该让焊件需要焊锡浸润的各部分均匀受热,而不是仅仅加热焊件的一部分,更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法,以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者企图加快焊接,用烙铁头对焊接面施加压力,这是不对的确的方法是,要根据焊件的形状选用不同的烙铁头,或者自己修整烙铁头,让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样,就能大大提高效率。

(3)加热要靠焊锡桥

在非流水线作业中,焊接的焊点形状是多种多样的,不大可能不断更换烙铁头。要提高加热的效率,需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥,就是靠烙铁头上保留少量焊锡,作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属液的导热效率远远高于空气,使焊件很快就被加热至焊接温度。应该注意,作为焊锡桥的锡量不可保留过多,以免造成焊点误连。

(4)烙铁撤离有讲究

烙铁的撤离要及时,而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关(一般为45度)。

(5)在焊锡凝固之前不能动

切勿使焊件移动或受到振动,特别是用镊子夹住焊件时,一定要等焊锡凝固后再移走镊子,否则极易造成虚焊。

(6)焊锡用量要适中

过量的焊锡不但无必要地消耗较贵的锡,而且还增加焊接时间,降低工作速度。更为严重的是,过量的锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合,同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时,焊锡用量不足,极容易造成导线脱落。

(7)不要使用烙铁头作为运载焊料的工具

有人习惯用烙铁头沾上焊锡再去焊接,结果造成焊料的氧化。因为烙铁头的温度一般在300度左右,焊锡丝中的焊剂在高温时容易分解失效。

以上便是此次创芯检测带来的《SMT贴片元器件焊接拆卸技巧及注意事项》全部内容,希望能对大家有所帮助,我们将于后期带来更多精彩内容。公司检测服务范围涵盖:电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。欢迎致电创芯检测,我们将竭诚为您服务。

原文链接:https://www.iclabcn.com/445.html

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