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一粒金砂(初级)

SMT贴片打样前的常见检测项目 [复制链接]

SMT贴片打样前有许多需要检测的项目,下面SMT加工厂佩特精密给大家简单介绍一下PCB和锡膏印刷的检测项目。

一、PCB要检测的内容

1PCB光板是否存在变形现象、表面是否光滑等;

2SMT贴片的焊盘是否存在氧化现象;

3、电路板上的覆铜是否出现外露;

4、存放时间过长或未真空包装的PCB是否已烘烤指定时间。

SMT贴片打样前的常见检测项目

二、锡膏印刷前应检查的内容

1、板材不能垂直堆放,板材之间不得碰撞;

2、定位孔与钢网开口是否一致;

3SMT贴片打样的锡膏需要在室温下提前解冻并搅拌;

4、锡膏的选择是否正确,是否过期;

5SPI锡膏检测器是否有校准数据;

6、钢网、治具是否清洗,表面是否有助焊剂残留;

7、在SMT贴片打样前是否对钢丝网进行翘曲试验;

8、刮板参数是否校准和调整。

广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.com,提供SMT贴片加工、电子OEM加工、一站式SMT包工包料服务。

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