77|0

574

帖子

0

资源

一粒金砂(初级)

导热硅胶解决AI智能音响散热问题 [复制链接]

       在AI人工智能中,智能音响就是其浪潮中的产物。作为导热材料生产厂,我们更想在AI人工智能产业中能给这些网络智能设备设计生产过程中,提供对应的方案解决。

0.0_副本.00.jpg

       AI智能音箱的电路板上附有这很多电子元器件,如:主控芯片、内存等,所产生的热量是相当大的,处理解决热量传导是不可避免的问题,采取解决方案就是应用:导热硅胶片来传导散热。有些品牌智能音箱拆开铝合金散热外壳,可以看到有竖向主板,上面还覆盖一块比较小的铝块散热片,下面是主控芯片。翻开铝块散热片就能看到贴着一块导热硅胶。

TIF800._副本.jpg

       另外,在电路板屏蔽罩内部、内存、PMIC、处理器也会使用到导热硅胶片来加强散热性能。通过导热硅胶片将热量传递到金属散热片上,然后再分散出去。这也是很多电子设备的散热结构设计。

此帖出自信息发布论坛

回复
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

最新文章 更多>>
    关闭
    站长推荐上一条 1/8 下一条

    About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

    站点相关: 安防电子 汽车电子 手机便携 工业控制 家用电子 医疗电子 测试测量 网络通信 物联网

    北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

    电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
    快速回复 返回顶部 返回列表