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纯净的硅(中级)

拆解报告 | 荣耀X20 SE + OPPO A74+红米Note 10 Pro [复制链接]

拆解预览

 

 

  • 荣耀X20 SE — 南芯 SC8545 inside

  • OPPO A74 海外版 — 南芯 SC8547 inside

  • 红米Note 10 Pro — 南芯 SC8551A inside

 

01

荣耀X20 SE 拆解

7月9日,HONOR荣耀X20 SE新机开卖,4种颜色,超窄边全屏,6400万高清AI三摄,22.5W超级快充,4000mAh电池,无疑不让这款售价1799元起的5G手机深受年轻人追捧,手机搭载联发科天玑700处理器,支持5G+5G双卡双待,运行Magic UI 4.1系统,支持22.5w的超级快充,并集成SCP协议,体验低电量极速回血快感。

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STEP 1:

手机关机,利用热风枪及吸盘和翘片,将手机后盖拆开。随后,取下荣耀X20 SE的主板、副板、摄像头模组以及射频同轴线等器件。手机内部是经典三段式布局设计,主副板使用螺丝固定,电池两侧包裹塑料膜,并印有提示语和简图。将主板覆盖保护板拆除,打开左下角的屏蔽罩。

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图:拆解全家福

 

 
 

STEP 2:

使用显微镜对主板进行放大处理,发现荣耀X20 SE 22.5W超级快充是来自南芯半导体的SC8545 inside电荷泵IC,南芯 SC8545也是荣耀X20 SE 中国芯代表之一。

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图:快充芯片特写

 

 

SC8545

SC8545是一款采用开关电容架构的高效电池充电解决方案。开关电容结构和集成FET经过优化,可实现50%占空比,确保充电线电流为传递给电池电流的一半,减少充电线损耗,并限制应用程序中的温升。SC8545采用36pin CSP 2.62mm*2.62 mm封装。

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图:SC8545 结构

 

SC8545  产品功能

10种

系统保护

VAC_OVP

IBUS/IBAT/VBAT regulation

VDROP_OVP

VBUS_OVP

IBUS_OCP

IBUS_UCP

VOUT_OVP

VBAT_OVP

IBAT_OCP

TSHUT

6种

电荷泵保护

CP使能前VBUS_ERROR_HI保护

CP使能前VBUS_ERROR_LO保护

CP使能前FLY cap short/open检测

CP使能前BST cap short/open检测

CP工作时PMID2OUT_OVP保护

CP工作时PMID2OUT_UVP

7路12位

ADC通道

VAC,VBUS,IBUS,VOUT,

VBAT,IBAT,TDIE

 

02

OPPO A74 海外版拆解

日前,OPPO旗下新机A74海外版上市,4G和5G不同版本给用户提供了更灵活的选择性。整机配备骁龙662 8核处理器,6000万像素柱,内置5000mAh大容量电池,支持33W有线快充,轻松满足用户日常使用需求,解决用电充电焦虑。

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STEP 1:

手机关机,拆开后盖(后盖是软塑料材质,可进行小幅度弯折),去除后盖摄像孔周边的防尘保护贴纸,去除主板及副板上覆盖的塑料保护壳,卸下固定螺丝,屏蔽罩上均贴有散热贴纸,塑料壳和边框一体式设计,拆掉全部螺丝即可取取下。

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图:拆解全家福

 

 
 

STEP 2:

卸下电池,电池下方有两条主副板连接排线,取下主板,下方设有三大支撑槽,将电路部分与其他部分隔离。主板另一面屏蔽罩上贴有散热铜箔,此外还有两处涂有导热硅胶将热量传导到中框上散热。撕掉铜箔,可见南芯SC8547电荷泵快充芯片

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图:细节及芯片展示

 

 

南芯SC8547,超过97%的充电效率,支持33w超级快充,集成10路系统保护功能,6路电荷泵保护功能,7通道12位ADC,并集成VOOC协议。SC8547采用CSP-36pin,2.62*2.62mm封装,适用于手机,平板电脑以及可穿戴设备等。

 

03

红米Note 10 Pro 拆解

5月26日,Redmi红米召开Note 10系列新品发布会,发布了Redmi Note 10 Pro、Redmi Note 10、RedmiBook Pro 15锐龙版、RedmiBook Pro 14锐龙版、Air Dots 3降噪耳机等多款新品。红米Note系列一直以性价比著称,Redmi Note 10 Pro不仅搭载联发科天玑1100旗舰处理器,更配备小米67W快充(搭载南芯芯片类型:PD Controller-SC1832XM),加上5000mAh大容量电池,无论是快速充电还是续航,都在这个价格区间的机型中十分亮眼。更是在本年度的618年中大促中,成为千元机市场人气最旺的产品系列之一。

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STEP 1:

手机关机,拆开后盖,后盖贴有缓冲保护泡棉,电池上贴有石墨散热贴纸,周边有螺丝固定,电池上是电池和副板连接的排线。主板区域覆盖塑料壳,塑料壳和边框一体式设计,后摄模组周边有多颗螺丝固定。

副板区域也覆盖塑料壳和石墨散热贴纸。拆掉螺丝即可将保护边框取下。

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图:后盖拆解

 

 
 

STEP 2:

取下主板,下方设有分割区域,SOC所在的位置涂有导热硅脂散热,左上角还固定有主摄和广角镜头。主板一面右侧是很大的屏蔽罩,贴有散热铜箔,中心以及左下角区域都涂有导热硅脂进一步帮助导热。

撕开铜箔,屏蔽罩开窗区域设有一颗南芯SC8551A电荷泵快充芯片,副板上则嵌有另一颗南芯SC8551A,两颗协同工作,降低局部温升,提高效率。再配合小米67W快充,让你纵情体验十分钟复活、一小时满血的快速充电感受。

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图:2颗快充芯片特写

 

南芯SC8551A,内置双路电荷泵降压,转换效率可达97%,最大输出电流8A,芯片内部集成开关MOS管,集成完善的保护功能,如输入过压,输出过压,输出过流,电池端过压和过流保护等保护功能。内置12位ADC用于总线电压电流检测,输出电压,电池电压,芯片温度和其他可测量的参数,用于电池充电中的保护。南芯SC8551A采用CSP56pin,2.995*3.255mm封装。

 

 

SC8551A 产品说明

SC8551A是一款采用开关盖架构的充电IC,充电电流最大支持8A,效率高达97%。开关盖结构和集成的FET经过优化,可实现50%的占空比,使电缆电流为传输到电池的电流的一半,减少了充电电缆的损耗,并限制了应用中的温升。SC8551A采用56pin CSP 2.995mm X 3.255mm封装。

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图:SC8551A 结构

此帖出自电源技术论坛

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