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一粒金砂(初级)

热通量传感器用于IC芯片的热量释放监测 [复制链接]

 

在正常情况下,热传递是通过传导、对流和辐射三种方式进行的。传导是热流通过物体的接触从高温向低温的传递。导热越好的物体其导热性能也就越好。一般来说,金属的导热性最好。对流通过物体的流动带走热流,液体和气体的流速越快,带走的热量就越多。辐射不需要特定的中间介质,直接散发热量,在真空中效果更好。

在电子行业,半导体器件产生的热量来自于芯片的功耗,热量的积累肯定会导致半导体器件的结温升高。随着结温的升高,半导体器件的性能会下降,因此芯片制造商规定了半导体器件的结温。

在普通的数字电路中,由于低速电路的功耗较小,在正常散热条件下芯片的温升不会太大,因此无需考虑芯片的散热。但是在高速电路中,芯片的功耗较大,正常情况下的散热无法保证芯片的结温不超过允许的工作温度,因此需要考虑芯片的散热。

因此。使用电源芯片或系统时,芯片或系统的功耗是一个非常值得注意的问题,有时会直接影响系统能否正常工作。

就拿电脑手机来说,提高芯片的散热能力就是提高设备的可靠性。随着芯片温度的升高,肯定会对性能产生影响,会造成温度偏差,各种定量指标的增减。严重事故可能导致火灾、撞车等严重事件。

通量传感器是将热流按照一定比例转化为电信号的转换器的总称这些热通量可以有不同的热源。热通量传感器可以用在电子产业测量IC芯片的热量释放和热通量,以便开发和监控适当的功能。

工采网代理了瑞士greenTEG 热通量传感器 - gSKIN-XO,gSKIN系列热通量传感器使用29对超高灵敏度热电偶测量通过传感器自身表面的热通量。传感器的面积为72 mm²,厚度为0.4 mm。级-0封装优化聚合物和1级封装的金属结构。

 

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