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一粒金砂(初级)

PCBA加工_印刷锡膏前的检查 [复制链接]

PCBA加工也就是空板经过SMT贴片加工、DIP插件加工等一些加工工艺的整个制程,最后电子产品的质量如何这个生产环节都会有直接的影响。在PCBA包工包料的生产加工过程中也有许多环节需要做好质量控制工作,下面广州PCBA加工厂家佩特电子就给大家简单介绍一下在印刷锡膏前的一些常见质量检查方法。

SMT加工厂_贴片加工的桥连怎么解决

一、PCB要检测的内容

1PCB光板是否形变,表面是否光滑;

2、电路板焊盘是否存在氧化;

3、电路板覆铜是否存在裸露;

4PCB是否经过规定时间的烘烤。

二、锡膏印刷前要检查哪些内容:

1、板子不能垂直叠放,不能有板子碰撞;

2、定位孔是否与模板开孔一致;

3、锡膏是否提前常温解冻;

4、锡膏的选用是否正确,是否过期;

5SPI锡膏检测仪是否校正数据;

6、钢网及模板是否完成清洁,表面是否存在助焊剂残留;

7、钢网是否检测翘曲度;

8、刮刀参数是否校正调整。

广州佩特电子科技有限公司www.gzpeite.com,提供电子OEM加工、PCBA加工厂、PCBA包工包料、SMT贴片加工服务。

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