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【Silicon Labs 开发套件评测】1-主要器件介绍 [复制链接]

本帖最后由 dingzy_2002 于 2021-9-10 16:26 编辑

    感谢EEWORLD管理员给我这个评测Silicon Labs EFM32PG22开发套件的机会。

    其实套件到我手上快一个月了,一直未来得及认真评测

    我以前使用Silicon的C51的MCU,对Silicon还有熟悉感,但这次是评测其M33核的MCU,还是不完全熟悉的;

    至少开发环境要改;驱动,文档的都要下载安装,阅读。

    套件做工精美,官网下载的图纸来看,是8层PCB

     BRD2503A-A02-pkg.zip (4.16 MB, 下载次数: 0)


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五彩晶圆(初级)

期待楼主的下一篇上电评测

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正在熟悉开发环境  详情 回复 发表于 2021-9-10 14:48

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本帖最后由 dingzy_2002 于 2021-9-10 14:46 编辑

    板子是精美,就是元件封装属于高密度的封装,我将主要IC位置及相关信息列出来:

一、首先是正面:

正面图 编辑.png

其中U1是套件的核心:EFM32PG22C200HIC01B2A(QFN40封装),表面印字倒是没查到器件具体信息,规格书上没有同样标号 U1.png

image.png efm32pg22-datasheet-cn.pdf (1.46 MB, 下载次数: 1)


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Jacktang 发表于 2021-9-10 14:25 期待楼主的下一篇上电评测

正在熟悉开发环境


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本帖最后由 dingzy_2002 于 2021-9-10 15:13 编辑

U7,U9:SPK0641HT4H-1,数字输出硅麦克风,看数据手册,频率响应范围还是较宽的:20~20KHz

U7.png U11.png 数据手册:

spk0641ht4h-1-rev-a.pdf (1.64 MB, 下载次数: 0)


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二、反面器件及图片:

反面图 编辑.png

大部分是为JLINK用的器件

U900:EFM32GG12B410F1024GL120-A(BGA120)

ARM M4核,JLINK主MCU

U900.png EFM32GG12B410F1024GL.png efm32gg12-datasheet-cn.pdf (3.37 MB, 下载次数: 1)

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开发板的PCB官方直接提供了?

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是的.  详情 回复 发表于 7 天前

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w494143467 发表于 2021-9-13 14:10 开发板的PCB官方直接提供了?

是的.

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很少有开发板提供PCB图的吧。  详情 回复 发表于 6 天前

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很少有开发板提供PCB图的吧。


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现在大厂的大部分简单的开发板,都提供


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