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一粒金砂(初级)

SMT贴片加工_外观检验要求 [复制链接]

SMT贴片加工并不是生产加工做完了就能直接出货了,在出厂前还需要进行各种质量检验,外观检验就是其中一种,只有检验合格的产品才能出货。下面SMT贴片厂佩特精密给大家介绍一些常见的外观检验要求。

SMT贴片加工_外观检验要求

一、印刷工艺品质要求

1、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡;

2、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多;

3SMT贴片加工的锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。

二、元器件贴装工艺品质要求

1、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;

2、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴;

3、贴片元器件不允许有反贴;

4SMT贴片中有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;

5、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。

三、元器件焊锡工艺要求

1FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ;

3SMT加工的元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖 。 

四、元器件外观工艺要求

1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;

2FPC板平行于平面,板无凸起变形;

3FPC板应无漏V/V偏现象;

4、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

5FPC板外表面应无膨胀起泡现象;

6、孔径大小要求符合设计要求。

广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.com,提供SMT贴片加工、电子OEM加工、一站式SMT包工包料服务。

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