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失效分析方法电路故障分析技术 | 创芯检测 [复制链接]

失效分析(FA)是一门发展中的新学科,近年来从军工向普通企业普及。一般根据失效模式和现象,通过分析验证,模拟失效现象,找出失效原因,挖掘失效机制的活动。在提高产品质量、技术开发、改进、产品修复、仲裁失效事故等方面具有很强的现实意义。其方法分为损伤分析、损伤分析、物理分析、化学分析等,下面主要介绍失效分析方法电路故障分析技术 。

集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子设备或部件。采用一定的技术,将电路所需的晶体管、电阻、电容器和感应器等部件与布线连接起来,制作成一小块或几小块半导体晶片或介质基片,封装在管壳内,形成具有必要电路功能的微型结构。实验室主要为集成电路提供相关的检测分析服务。

集成电路的相关行业,如材料、工程、物理等。集成电路的发展离不开这些相关行业。在对集成电路进行故障分析时,必须涉及这些相关行业。实验室还可以提供微区观测、元素识别、样品形态处理、断层分析等相关服务。

失效分析要用到什么方法?电路故障分析技术

金相显微镜/体式显微镜:提供样品的显微图像观察、拍照、测量等服务。显微率从10倍到1000倍不等,具有明暗切换功能,可根据样品的实际情况和关注区域自由调整。

RIE等离子体反应蚀刻机:提供芯片各向异性蚀刻功能,配备CF4辅助气体,在保护样品金属结构的前提下,可以快速蚀刻芯片表面密封的钨、钨化钛、二氧化硅、橡胶等材料,保护层结构,辅助其他设备的后续实验。

自动研磨机:提供样品减薄、截面研磨、研磨、定点分层服务,自动研磨设备比手动研磨效率高,力更准确,使用工厂辅助夹具加工样品无需注射,便于其他实验的进行。

高速切割机:部分芯片需要剖面分析。此时,可以使用样品切割工具,先用树脂包裹固定被测样品,再用可更换刀头的高速切割机切割样品,用夹具固定待切割样品,确定切割位置后再切割,同时片喷洒冷却液。提供PCB或其他类似材料的切割服务,样品树脂注射服务。

微漏检测系统(EMMI):微光显微镜(EMissionMicroscope),主要检测芯片加电后内部模块故障释放的光子可观测的故障缺陷包括漏电结(JunctionLeakage)、接触毛刺(ContactSpiking)、热电子效应(HotElectrons)、锁定效应(Latch-Up)、多晶硅晶须(Poly-SiliconFilaments)、衬底损伤(SubstrateDamage)、物理损伤(MechanicaDamage)

针头工作台:提供芯片或其它产品的微区电信号引出功能,支持微米级测试点信号引出或施加,配有硬探针和牛毛针,可根据样品实际情况自由搭配使用,外接设备可自由搭配,如示波器、电源等,同时针头提供样品细节可视化功能,协助芯片设计者在显微镜的帮助下,采用针头接触芯片管脚,为芯片加电,观察芯片加电后的功耗表现。

X-ray/CT:提供芯片或其他产品的内部透视图像或模型。X-ray图像的分辨率最高可达微米级,可以在不破坏样品的情况下观察样品的内部结构、空洞缺陷等信息。CT服务是基于X-ray图像的3D重构模型,可以更灵活地逐层扫描样品。

激光器开封:高能激光束照射待开封的芯片表面,用激光高温烧蚀去除芯片表面覆盖的环氧树脂等物质。激光开封后,待测芯片的管脚和引线暴露出来,为后续连接或加电测试做好准备。

IV曲线跟踪器:提供芯片的二极管曲线绘制功能,提供基本的正负极加电方式。如果与现有夹具匹配,芯片也可以提供快速批量测试,引脚定制分组测试二极管特性。

FIB/SEM/EDX:配合扫描电子显微镜(SEM),用强电流离子束有选择地去除金属、氧化硅层或沉积金属层,完成微、纳米级表面形状的加工。提供样品微区的几何加工服务,用镓离子轰击样品,达到微区加工的目的。加工范围一般在几十立方微米到一立方微米之间。采用双束切换系统,可以在不移动样品的前提下,对加工后的区域进行高分辨率的SEM图像提供表面线路修改服务。通过FIB和PT沉积功能的组合,可以达到线路修改的目的。

以上便是此次创芯检测带来的“电路故障失效分析”相关内容,通过本文,希望能对大家有所帮助。如果您喜欢本文,不妨持续关注我们网站,我们将于后期带来更多精彩内容。如您有任何电子产品检验测试的相关需求,欢迎致电创芯检测,我们将竭诚为您服务。

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