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澎峰科技RVBoards-哪吒(RISC-V SBC):开发工具介绍 之一 [复制链接]

本帖最后由 火辣西米秀 于 2021-9-8 08:41 编辑

 本文档介绍在RVBoards-D1-哪吒开发板启动Debian系统。
包含RVBoards_D1_debian_min.img和RVBoards_D1_debian_desktop.img文件。
username: root
password:root


需要的系统环境Windows(推荐win10);

 

image.png  
需要的相关工具软件部分:PhoenixCard 硬件部分:SD卡,推荐使用32GB
需要的镜像文件RVBoards_D1_debian_min.img 仅仅是一个基本的Debian镜像文件 RVBoards_D1_debian_desktop.img 包含图形界面的Debian镜像文件
PhoenixCard软件安装(需要环境windows)
点击PhoenixCard.exe进行制卡软件安装;
烧录kernel镜像 

image.png  

 

启动RVBoards-D1-哪吒插入SD卡,通电; 如果烧录RVBoards_D1_debian_min.img镜像文件,需要连接串口; 如果烧录RVBoards_D1_debian_desktop.img镜像文件,插入HDMI接口,开机进入Debian桌面。 注意事项:执行 apt-get **相关命令前需要更新系统时间; 命令(例):
date -s “20210512 19:59:00”

 

D1 芯片介绍
​ 【国产半导体之光】 【全志科技&阿里平头哥 联合开发】

​ 【RISC-V开源指令集】【全球首款平头哥C906核心的芯片】 

 

image.png  

D1 是全志科技首款基于RISC-V指令集的芯片,集成了阿里平头哥64位C906核心,支持RVV,1GHz主频,可支持Linux、RTOS等系统。同时支持最高4K的H.265/H.264解码,内置一颗HiFi4 DSP,最高可外接2GB DDR3,可以应用于智慧城市、智能汽车、智能商显、智能家电、智能办公和科研教育等多个领域。

为方便开发者学习和合作伙伴进行方案评估,全志在线基于D1芯片定制了高集成度专用开发板,代号:哪吒!

详情请见:D1开发板-哪吒

 

芯片框图

 

image.png  
参数规格
CPU

阿里平头哥玄铁C906主核,64bit RISC-V指令集
32 KB I-cache + 32 KB D-cache
DSP

HiFi4 DSP  600MHz

32 KB I-cache + 32 KB D-cache

64 KB I-ram + 64 KB D-ram
Memory

DDR2/DDR3, up to 2 GB

SD3.0/eMMC 5.0, SPI Nor/Nand Flash
Video Engine

Video decoding

    - H.265 up to 1080p@60fps, or 4K@30fps

    - H.264 up to 1080p@60fps, or 4K@24fps

    - MPEG-1/2/4, JPEG, VC1 up to 1080p@60fps

Video encoding

    - JPEG/MJPEG up to 1080p@60fps

    - Supports input picture scaler up/down
Video OUT

RGB LCD output interface up to 1920 x 1080@60fps

Dual link LVDS interface up to 1920 x 1080@60fps

4-lane MIPI DSI interface up to 1920 x 1080@60fps

HDMI V1.4 output interface up to 4K@30fps

CVBS OUT interface, supporting NTSC and PAL format
Video IN

8-bit parallel CSI interface

CVBS IN interface, supporting NTSC and PAL format
Audio

2 DACs and 3 ADCs

Analog audio interfaces: MICIN1P/N, MICIN2P/N, MICIN3P/N, FMINL/R, LINEINL/R, LINEOUTLP/N, LINEOUTRP/N, HPOUTL/R

Digital audio interfaces: I2S/PCM, DMIC, OWA IN/OUT
Connectivity

USB2.0 OTG, USB2.0 Host

SDIO 3.0, SPI x 2, UART x 6, TWI x 4

PWM (8-ch), GPADC (2-ch), LRADC (1-ch), TPADC (4-ch), IR TX&RX

10/100/1000M EMAC with RMII and RGMII interfaces
Package

LFBGA BGA13*13/0.35/0.65mm,337 PINS
Chip process

22nm


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