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一粒金砂(初级)

关于召开“第四届中国半导体大硅片论坛2021”的通知 [复制链接]

硅片是IC生产的主要原材料。亚化咨询数据显示,2020年全球半导体硅片市场达到126.29亿美元,相较于2019年有较快增长。其中全球前四大供应商,Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、Siltronic销售额相比2019年变化不大,SK Siltron以及国内本土硅片供应商的销售额在2020年有明显的增长,凸显出国内企业日益增长的竞争力。

 

2021年,中国半导体大硅片产业继续向前发展。上海新昇二期正式启动,西安奕斯伟一期二阶段开工,麦斯克电子IPO受理冲击大硅片,中环领先半导体二期立项并启动建设,杭州中欣晶圆拟继续扩充12英寸产能,上海超硅进行辅导备案。

 

受益于5G、AI、云计算、新能源汽车等终端半导体产品技术升级的需求拉动,全球12英寸半导体硅片需求在2021年将突破700万片/月。快速增长的12英寸硅片需求是否会引起龙头企业的扩产?环球晶圆收购Siltronic将会给全球半导体硅片产业格局带来怎样的变化?国产半导体硅片企业如何突破自主装备能力、技术和专业人才队伍这三大制约因素?中国大硅片产能的快速增长是否会引起企业之间的合并?

 

第四届中国半导体大硅片论坛将于2021年11月2-3日杭州召开。会议由亚化咨询主办,多家中国大硅片企业和领先的材料、设备商参与,将重点探讨全球以及中国半导体大硅片市场供需;大硅片项目规划与建设进展;供需与价格趋势;制造技术与关键材料、设备;电子级多晶硅的国产化等议题。

 

有关事宜通知如下:

 

  • 研讨会议题:

1.  新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.  中美贸易与《瓦森纳协议》对中国半导体硅片产业的影响

3.  全球以及中国半导体市场趋势与大硅片需求

4.  环球晶圆收购Siltronic引起的全球半导体硅片产业格局变化

5.  中国大硅片项目规划与建设进展

6.  国内外已建成大硅片工厂生产运营经验

7.  大硅片制造先进材料及设备

8.  单晶硅与大硅片先进制造工艺

9.  大硅片生产难点与解决方案

10.    大硅片的质量控制及检测

11.    硅外延片的市场供需及应用

12.    电子级多晶硅项目规划

  • 时间:2021年11月2-3日
  • 会议地点:杭州
  • 报到时间:2021年11月1日  17:00-20:00
  • 会议注册费和回执,请联系:

陈经理: 021-68726606-109/13701609248(微信同号)

Joanna_chen@chemweekly.com

或点击下方链接报名:https://www.diaochapai.com/survey/4c2ca634-160b-43af-91ee-d33b68d9f8cc

 

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