32|0

858

帖子

0

资源

一粒金砂(初级)

贴片加工中特殊封装常见的问题 [复制链接]

贴片加工的生产过程中经常会有一些加工难度稍微高一点的元器件,这些元器件SMT加工难度高的原因主要就是容易出现各种加工不良现象,那么有哪些加工不良现象呢?又是什么原因引起的呢?下面广州贴片加工厂佩特精密根据多年的smt贴片加工经验,给大家总结分享几点容易发生问题的封装和原因。

一、常见的封装问题:

1.大间距和大尺寸BGA,比较常见的不良现象是焊点应力断裂。

2.小间距BGA,比较常见的不良现象是虚焊和桥连。

3.密脚元器件,比较常见的不良现象是虚焊和桥连。

贴片加工中特殊封装常见的问题

4.插座和微型开关,比较常见的不良现象是内部进松香。

5.长的精细间距表贴连接器,比较常见的不良现象是桥连和虚焊。

6.QFN,比较常见的不良现象是桥连和虚焊。

二、SMT贴片加工中常见问题产生的原因:

1.大尺寸BGA,发生焊点开裂的原因,一般是因为受潮所致。

2.小间距BGA,发生桥连和虚焊的原因,一般是因为焊膏印刷不良导致的。

3.微细间距元器件,发生桥连的原因,一般是因为焊膏印刷不良导致的。

4.插座和微型开关,内部进松香,一般是因为元器件的结构设计形成的毛细作用导致的。

5.长的精细间距表贴连接器在贴片加工中发生桥连和开焊的原因一般是因为焊接发生变形或者插座的布局方向不一致所致。

6.变压器等元器件,发生开焊的主要原因,一般是由于元器件引脚的共面性太差导致的。

广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.com,提供SMT贴片加工生产、电子OEM加工、一站式PCBA加工服务。

此帖出自信息发布论坛

回复
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

最新文章 更多>>
    关闭
    站长推荐上一条 1/10 下一条

    About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

    站点相关: 安防电子 汽车电子 手机便携 工业控制 家用电子 医疗电子 测试测量 网络通信 物联网

    北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

    电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
    快速回复 返回顶部 返回列表