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利用X-ray技术检测LED芯片封装的质量 | 创芯检测 [复制链接]

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。随着应用市场迅速增长,极速扩展了LED封装产品的巨大市场,催生出了成千上万家LED封装企业。LED是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳。

LED灯条广泛用于电视,计算机和广告屏等行业,其质量对整个关系链影响很大。因此可知,在各个工艺环节任何微小差异都将迅速对LED封装产品的质量造成直接影响。为了提高产品封装质量,需要在各个生产工艺环节对其芯片/封装质量进行检测,以将次品、废品控制在最低限度。

如何利用X-ray技术检测LED芯片封装的质量好坏?

LED灯条板生产企业为了在当下的市场环境中保持竞争优势,只有不断加大研发力度与产能力度,不断提高产品质量,才能在行业中站稳脚跟。若LED封装的废品/次品率为0.1%,则全国每年万亿只LED封装产品中就可能产生数亿只废品/次品,造成近亿元的直接经济损失。从LED的封装工艺过程看,在芯片的扩片、备胶、点晶环节,有可能对芯片造成损伤,对LED的所有光、电特性产生影响;而在支架的固晶、压焊过程中,则有可能产生芯片错位、内电极接触不良,或者外电极引线虚焊或焊接应力,芯片错位影响输出光场的分布及效率,而内外电极的接触不良或虚焊则会增大LED的接触电阻;在灌胶、环氧固化工艺中,则可能产生气泡、热应力,对LED的输出光效产生影响。

X-RAY检测系统的基本原理为X射线的穿透性不同于其他的化学物质。根据光学原理,如果LED灯条中的线绕保险丝存在缺陷,它将改变物体对射线的衰减,引起X-RAY检测设备射线强度的变化,当线绕保险丝内部发生拉伸或者断裂时,有缺陷部位X射线强度要高于无缺陷部位的X射线强度。X-RAY检测可通过穿透样品、检测样品内部缺陷,是当前非破坏检测内部缺陷效率且快速的方法。

因此可知,在各个工艺环节任何微小差异都将迅速对LED封装产品的质量造成直接影响。为了提高产品封装质量,需要在各个生产工艺环节对其芯片/封装质量进行检测,以将次品、废品控制在最低限度。由于LED芯片/器件封装的小型、精细及复杂特性,常规的检测方法几乎难以实现封装中的质量检测,而采用X-ray检测技术不破坏产品整体结构就能观察到内部缺陷,是很有必要的检测手段。

以上便是此次创芯检测带来的“利用X-ray检测技术检测LED芯片封装的质量”相关内容,通过本文,希望能对大家有所帮助。如果您喜欢本文,不妨持续关注我们网站,我们将于后期带来更多精彩内容。如您有任何电子产品检验测试的相关需求,欢迎致电创芯检测,我们将竭诚为您服务。

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