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管仔小调查:想做多层板,bga焊接不了,找厂家焊成本太高? [复制链接]

 

如题,最近有网友跟管仔说到自己的一大痛点:

“我很想做多层板做个linux板但是bga焊接做不了,让厂家焊成本又受不了”

 

不知道是不是其他网友的一大痛点呢?咱们网友是如何解决这个问题的,期待坛友们来跟帖说说~

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该问题不好解决,要么掏够钱,要么自己掌握焊接手艺,要么干脆不用BGA封装的芯片。

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论坛潜水的bga焊接能手快来露面啦  详情 回复 发表于 2021-8-3 17:57
个人签名上传了一些书籍资料,也许有你想要的:http://download.eeworld.com.cn/user/chunyang

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据说,买个小加热台就能手工焊BGA.

自己玩,要是买做好的核心板能实现功能就买核心板,省时省力。

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好像是,我记得@littleshrimp 是不是搞过 先把焊盘都点上锡,然后盖上,好像是热风枪吹了吹  详情 回复 发表于 2021-8-3 17:59

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bga焊接最好找人整吧

如果经常玩,可以考虑买个买个小加热台,不过有时,焊接BGA时热风枪的温度和风速需要调整,根据不同的BGA,温度和风速也是不同的

亲眼见过,有维修的新手把电路板吹起泡了,BGA没有搞下来的。

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嘿嘿,有网友自制小加热台  详情 回复 发表于 2021-8-3 18:04

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chunyang 发表于 2021-8-3 15:54 该问题不好解决,要么掏够钱,要么自己掌握焊接手艺,要么干脆不用BGA封装的芯片。

论坛潜水的bga焊接能手快来露面啦

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真心不推荐大家自学BGA焊接技术,对电子工程师而言实无那个必要,除非是专职维修人员。  详情 回复 发表于 2021-8-3 22:00

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cruelfox 发表于 2021-8-3 16:21 据说,买个小加热台就能手工焊BGA. 自己玩,要是买做好的核心板能实现功能就买核心板,省时省力。

好像是,我记得@littleshrimp 是不是搞过

先把焊盘都点上锡,然后盖上,好像是热风枪吹了吹

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BGA焊接可不是那么简单,需要做刷锡膏的专用钢网,拆下的芯片再次焊接还要给芯片植锡球,最好还要涂上专用的助焊剂,再刷锡膏后仔细贴片,脚位要高度对准,专业维修可以用模具辅助,然后再用红外回流焊机(新装)或  详情 回复 发表于 2021-8-3 22:12
那种是QFN,BGA要难一些,网上有很多修手机或者电脑的视频,他们是高手,BGA拆了焊,焊了拆,折腾好多次都没事儿。  详情 回复 发表于 2021-8-3 18:38

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qwqwqw2088 发表于 2021-8-3 17:39 bga焊接最好找人整吧 如果经常玩,可以考虑买个买个小加热台,不过有时,焊接BGA时热风枪的温度和风速需 ...

嘿嘿,有网友自制小加热台


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BGA焊接到底是多贵啊?有做过的吗

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这么问没啥意义,组装厂的价格是有量的价格你就2块板没人伺候你。搞研发的也没啥量。  详情 回复 发表于 2021-8-3 18:26

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nmg 发表于 2021-8-3 18:04 BGA焊接到底是多贵啊?有做过的吗

这么问没啥意义,组装厂的价格是有量的价格你就2块板没人伺候你。搞研发的也没啥量。


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nmg 发表于 2021-8-3 17:59 好像是,我记得@littleshrimp 是不是搞过 先把焊盘都点上锡,然后盖上,好像是热风枪吹了吹

那种是QFN,BGA要难一些,网上有很多修手机或者电脑的视频,他们是高手,BGA拆了焊,焊了拆,折腾好多次都没事儿。

个人签名虾扯蛋,蛋扯虾,虾扯蛋扯虾

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nmg 发表于 2021-8-3 17:57 论坛潜水的bga焊接能手快来露面啦

真心不推荐大家自学BGA焊接技术,对电子工程师而言实无那个必要,除非是专职维修人员。

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如果找手机维修人员是不是个思路  详情 回复 发表于 2021-8-4 09:50
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nmg 发表于 2021-8-3 17:59 好像是,我记得@littleshrimp 是不是搞过 先把焊盘都点上锡,然后盖上,好像是热风枪吹了吹

BGA焊接可不是那么简单,需要做刷锡膏的专用钢网,拆下的芯片再次焊接还要给芯片植锡球,最好还要涂上专用的助焊剂,再刷锡膏后仔细贴片,脚位要高度对准,专业维修可以用模具辅助,然后再用红外回流焊机(新装)或热风枪吹焊(更换)。整个过程需要高度心细,非常费事,稍有不到位就会导致焊接失败,而留下焊接质量隐患更是难缠。

点锡再吹只能用于低管脚数的QFN芯片,且不是好方法,因为点锡的量很难控制,想焊好还是得用锡膏,就是直接焊都比点锡再吹更易保证焊接品质。我用到QFN芯片在首版PCB会用专门的手工优化QFN封装,然后手工焊接,定型后换成标准机焊QFN封装。BGA是不能用这种方法的,管脚数和结构差别巨大,即使是管脚数不多的BGA也应该用点锡膏再吹的办法。

个人签名上传了一些书籍资料,也许有你想要的:http://download.eeworld.com.cn/user/chunyang

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一粒金砂(高级)

芯片和电路板引脚同时挂上锡,电路板上刷上助焊剂,风枪伺候。多层板就两把

实在搞不定,就去手机维修店请师傅


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chunyang 发表于 2021-8-3 22:00 真心不推荐大家自学BGA焊接技术,对电子工程师而言实无那个必要,除非是专职维修人员。

如果找手机维修人员是不是个思路

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问题在于BGA焊接技能在手机维修人员中并非普遍具备,更无从获知能力的高低,显然缺乏普适的可行性。当然,这算是一个思路,只是需要拼RP。  详情 回复 发表于 2021-8-5 15:04
你说了我想说的话。   详情 回复 发表于 2021-8-4 10:06
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不管是哪年,都要加油!继续为中国电子行业做出小小的贡献吧! 扣扣 1206973913


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纯净的硅(中级)

soso 发表于 2021-8-4 09:50 如果找手机维修人员是不是个思路

你说了我想说的话。 

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维修手机的小的bga可以,大的显得经验不足  详情 回复 发表于 2021-8-4 17:56

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五彩晶圆(初级)

吹焊484个PIN脚的BGA都不当一回事,再多再大封装的就没有整过


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五彩晶圆(中级)

板子拿回来后,带着BGA芯片去可以芯片级修手机的地方,给20块钱分分钟给你搞定。

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默认摸鱼


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tagetage 发表于 2021-8-4 10:06 你说了我想说的话。 

维修手机的小的bga可以,大的显得经验不足


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一粒金砂(中级)

可以到电脑主板维修那里焊接,价格不贵 


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五彩晶圆(初级)

大家最好说一些自己经历过的事情不要推测和脑补,我就去过手机店师傅说只能焊手机上的芯片。也可能我去的地方师傅做不了或这是其它原因。


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