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PCBA贴片_出现立碑的常见原因 [复制链接]

PCBA贴片加工过程中难免会出现不良现象,例如:立碑、锡珠、桥连、焊接不良等。今天要和大家讲的是立碑现象,PCBA贴片中出现立碑现象的主要原因是,元件两端的湿润力不平衡,进而导致元件两端的力矩也不平衡,从而产生立碑现象。那么是什么情况导致在回流焊时元件两端湿润力不平衡的呢?下面广州PCBA包工包料加工厂佩特电子给大家简单介绍一下导致立碑的原因。

PCBA贴片_出现立碑的常见原因

一、焊盘的设计和布局不合理:元件两边的焊盘面积过大,和地线相连接的一侧焊盘面积过大,都会导致焊盘两端的热容量不均匀;电路板表面各个部位的温差过大,也会导致元件焊盘两边吸热不均匀;在散热器周围的小型片式元件焊盘两端也会出现温度不均匀。

二、PCBA加工中焊锡膏或者是焊锡膏印刷存在问题:焊锡膏的活性不高或者是元件的可焊性差,导致在焊锡膏融化后表面张力不一样,造成的焊盘湿润力不平衡;焊盘的焊锡膏量印刷不均匀,一侧锡厚拉力比较大,一侧锡薄拉力比较小,这会导致元件的一端被拉向一侧形成空焊,从而导致立碑。

三、Z轴受力不均匀:这会导致元件在浸入到焊锡膏中是深度不一致,在熔化是会因为时间差,导致两边的湿润力不平衡,如果这时候有元件贴片发生位移,就会导致形成立碑。

四:PCBA贴片加工中设置的炉温曲线不正确:如果回流焊的炉体过短或者是温区太少,也会造成对电路板加热的工作曲线不正确,从而导致板面上的温差过大,造成湿润力不平衡。

广州佩特电子科技有限公司www.gzpeite.com,提供电子OEM加工、PCBA加工厂、PCBA包工包料、SMT贴片加工服务。

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