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SMT贴片_贴片加工的有铅与无铅区别 [复制链接]

SMT贴片加工中通常会区别有铅工艺和无铅工艺,SMT贴片厂还会将有铅生产线和无铅生产线的加工设备、存储设备等进行区分,防止使用过有铅工艺的设备污染到无铅工艺的加工设备,那么有铅工艺和无铅工艺到底有什么区别呢?下面SMT贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下。

SMT贴片_贴片加工的有铅与无铅区别

顾名思义,有铅工艺和无铅工艺的主要区别就是铅的含量不同,在实际的表现上这两者主要有以下三个方面的区别:

一、外型

SMT贴片加工中使用铅焊接材料的电路板焊点上会表层呈亮乳白色,而无重金属焊接材料呈淡黄色。如果用力磨擦焊接材料,无重金属焊接材料会在手里留有浅黄色的印痕,而铅焊接材料会留有灰黑色的印痕。

二、成分

SMT加工中使用的铅焊接材料是锡和铅的2个主要成分,而无重金属焊接材料成分小于500PPM),无重金属焊接材料一般带有锡、银或铜元素。

三、主要用途

有铅商品的电焊焊接有铅焊接材料,常用专用工具和构件为铅。无重金属焊接材料用在无重金属商品上,其应用的专用工具和构件务必是无重金属的。

广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.com,提供SMT贴片加工、电子OEM加工、一站式SMT包工包料服务。

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