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一粒金砂(高级)

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如上图所示,想要将PCB竖着插入弹片并焊接,如下图方式设计PCB,放焊盘,机械层开槽,理论上可以实现。

请问有没有什么标准的制作方式,或更好的办法。

 

另外,这个板子需要设计成4层,放焊盘需要顶、底、两个中间层均要连接,焊盘属性中只有middle选项,是否代表两个中间层均连接?

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你是说你图中的这种吗?这种就是全通的,除非你做了特殊的设置设置成了埋孔的形式,直接放置的一般就是过孔形式,就是每个层都是通的

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你说的图中指的是PCB截图吗?我这个做法理论上可行。  详情 回复 发表于 2021-3-16 18:14
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金属化开槽么

在Mechanical 1层,

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问题没有说清楚吧,自己很明白, PCB竖着插入弹片并焊接,还要焊接,不搞成金属化怎么焊,是否考虑功率大小、焊接方便,方便维修等因素 有没有考虑设计成专用连接插座插针形式。  详情 回复 发表于 2021-3-16 20:26
这个可以试试,关键这个槽不是全金属化的,下面那个铜弹片上半部分是要焊接的,下半部分有弹性,不能焊接,金属化开槽不能这样开吧  详情 回复 发表于 2021-3-16 18:13

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qwqwqw2088 发表于 2021-3-16 16:50 金属化开槽么 在Mechanical 1层, Tools-Convert

这个可以试试,关键这个槽不是全金属化的,下面那个铜弹片上半部分是要焊接的,下半部分有弹性,不能焊接,金属化开槽不能这样开吧


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okhxyyo 发表于 2021-3-16 16:32 你是说你图中的这种吗?这种就是全通的,除非你做了特殊的设置设置成了埋孔的形式,直接放置的一般就是过孔 ...

你说的图中指的是PCB截图吗?我这个做法理论上可行。


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qwqwqw2088 发表于 2021-3-16 16:50 金属化开槽么 在Mechanical 1层, Tools-Convert

问题没有说清楚吧,自己很明白,

PCB竖着插入弹片并焊接,还要焊接,不搞成金属化怎么焊,是否考虑功率大小、焊接方便,方便维修等因素

有没有考虑设计成专用连接插座插针形式。

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手里拿的那个板子代表需要设计的板子,将来上面会有14个继电器。底下那个有一排铜片的是一个专用座,安装在面板上。为了好拆,必须把板子和座焊一起,在从面板孔穿过去,固定。板间连接器电流与强度都不够,不能用板  详情 回复 发表于 2021-3-17 08:51

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qwqwqw2088 发表于 2021-3-16 20:26 问题没有说清楚吧,自己很明白, PCB竖着插入弹片并焊接,还要焊接,不搞成金属化怎么焊,是否考虑功 ...

手里拿的那个板子代表需要设计的板子,将来上面会有14个继电器。底下那个有一排铜片的是一个专用座,安装在面板上。为了好拆,必须把板子和座焊一起,在从面板孔穿过去,固定。板间连接器电流与强度都不够,不能用板转接,所以想了这个竖插的方式。板子需要插到底,紧挨黑色底座,当支撑,焊盘需要往高走。

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等于说还有固定的作用,需要强度 要考虑到是否便于焊接,是否有大电流等  详情 回复 发表于 2021-3-17 09:51

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呜呼哀哉 发表于 2021-3-17 08:51 手里拿的那个板子代表需要设计的板子,将来上面会有14个继电器。底下那个有一排铜片的是一个专用座,安装 ...

等于说还有固定的作用,需要强度

要考虑到是否便于焊接,是否有大电流等

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对,就是要把板子固定在上面,并且电流会到8A,持续10分钟  详情 回复 发表于 2021-3-17 10:41

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qwqwqw2088 发表于 2021-3-17 09:51 等于说还有固定的作用,需要强度 要考虑到是否便于焊接,是否有大电流等

对,就是要把板子固定在上面,并且电流会到8A,持续10分钟


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纯净的硅(中级)

考虑强度,就要额外设计支撑。看你信号线和大电流线的数量,完全可以找到合适的板间连接器。顺便说一个方向:我这边修理的产品中有只使用L型插针的连接方式,直接两边焊在两块板子上,然后用结构件支撑

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谢谢提供思路,我这个事情很尴尬。板子上全是继电器。焊接好了后,需要穿过40*86的面板开孔,现在设计好了,齿的方向86,总高100,与座的焊接用自己的方法,先试试。  详情 回复 发表于 2021-3-17 18:35

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shihuntaotie 发表于 2021-3-17 16:32 考虑强度,就要额外设计支撑。看你信号线和大电流线的数量,完全可以找到合适的板间连接器。顺便说一个方向 ...

谢谢提供思路,我这个事情很尴尬。板子上全是继电器。焊接好了后,需要穿过40*86的面板开孔,现在设计好了,齿的方向86,总高100,与座的焊接用自己的方法,先试试。


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