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SMT加工_有铅与无铅喷锡的不同 [复制链接]

SMT加工的生产过程中有有铅工艺和无铅工艺的区别,其实在PCB制造的过程中也有有铅和无铅的区别,比如在喷锡环节就有分有铅喷锡和无铅喷锡,那么这两种工艺有什么不同呢?有会给SMT贴片加工带来什么影响呢?下面佩特精密电子给大家简单分享一下。

SMT加工_有铅与无铅喷锡的不同

1、从锡的表面看有铅锡通常比较亮,无铅锡(SAC)通常比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的逊一筹。

2、有铅中的铅对人有危害,而无铅就不存在。有铅共晶温℃比无铅要低。实际情况是多少呢要看无铅合金的构成成份,像SNAGCU的共晶是217℃,焊接温℃是共晶温℃再加30~50℃。SMT贴片加工中要看实际情况调节温度曲线。有铅共晶是183℃。机械强℃、光亮℃等有铅要比无铅好。

3、无铅锡的铅含量不超过0.5,有铅的高达37

4、铅会提高锡丝在焊接流程中的活性,有铅锡丝通常比无铅锡丝好用,不过铅有害,长期使用对人不太好,而且无铅锡会比有铅锡熔点高,这样就焊接点牢固很多。

下边给大伙儿介绍一下SMT加工的无铅喷锡与有铅喷喷锡的过炉温℃:

1、无铅喷锡属于环保类不存在有害重金属"",熔点218℃上下;喷锡锡炉温℃需要把控在280-300℃;过波峰温℃需要把控在260℃上下;过回流温℃260-270℃。

2、有铅喷锡不属于环保类含有毒重金属"",熔点183℃上下;喷锡锡炉温℃需要把控在245-260℃;过波峰温℃需要把控在250℃上下;过回流温℃245-255℃。

广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.comSMT贴片加工厂,提供一站式电子OEM/ODM加工服务。

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