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一粒金砂(初级)

DRQFN、MQFN焊接品质全面提升分享 [复制链接]

随着电子元器件的不断发展,底部焊端的元件越来越普及,DRQFN、MQFN便是其中两种比较典型的底部焊端的元件。下面先让大家认识DRQFN,MQFN,具体请见图1(焊接端子都处于元件底部)。随着电子元器件的不断发展,底部焊端的元件越来越普及,DRQFN、MQFN便是其中两种比较典型的底部焊端的元件。下面先让大家认识DRQFN,MQFN,具体请见图1(焊接端子都处于元件底部)。

1-3.png 1-2.png 1-1.png 图1

DRQFN,MQFN常见焊接问题列举,请见图2-7

2.png

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

图2(内排SMD焊盘连锡)

3.jpg

                                      图3(内排焊点过宽)

 

4.jpg                                           图4(枕头状焊点)

5.jpg                                      图5(SMD焊盘焊锡溢流)

6.jpg                                                图6(接地超大气泡)

 

7.jpg                                     图7(内排SMD焊盘焊锡溢流)

 

以上图2-7只是列举了部分焊接问题,实际上DRQFN、MQFN的焊接问题远不止这些,真可谓五花八门,是行业里一大难题!

 

如何确保DRQFN、MQFN可靠焊接呢?推荐使用望友DFM可制造性设计分析软件。在此向大家分享从源头解决问题的方法,希望对大家有所帮助。

 

一、器件布局:

DRQFN、MQFN尽量布局在PCBA热变形较小的位置,如此可从源头减小热变形,具体参考图8。如果实在无法保证,建议增加板厚或提高PCB板材Tg值,并在试产时严格验证PCBA热变形量。

 

8.png                                                                      图8

 

二、焊盘设计:

在此仅列举DRQFN焊盘设计方案,MQFN可参考。具体请参考图9-10(大焊盘设计,钢网开口相应缩小,可从源头改善钢网开口面积比,确保印刷时稳定下锡)。

9.png                                                                           图9

 

10.png                                                                    图10

 

三、PCB走线(参考图11):

11.png                                            图11

 

四、钢网开口(参考图12):

接地焊盘开口适当避开排气孔(也可不避),确保内排焊盘焊接宽度大于钢网开口宽度可预防假焊;确保内排焊盘焊接宽度小于焊盘宽度可预防连锡、SMD焊盘焊锡溢流(较宽的焊盘可以承载较多焊锡,可预防连锡)。

12.png                                                  图12

 

五、炉温建议:

DRQFN、MQFN元件焊接端子都比较小,建议炉温适当降低预热时间及温度,预留较多助焊剂活性给焊接段;炉温峰值温度不要超过245°,焊接时间控制在60-80秒,降温速率不要超过2.5°/秒。图13炉温设置供大家调试参考:

13.png                                                                 图13

 

 

 

 

 

 

 

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