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一粒金砂(初级)

供应芯片 MAX32666GWP+T / STM32H735VGT6 / QCC5125 全新原装芯片 [复制链接]

明佳达提供  MAX32666GWP+T / STM32H735VGT6 / QCC5125 全新原装芯片,质量保证,库存充足,百分百正品,价格实在,欢迎广大商友致电咨询!

 

产品参数:

一、MAX32666GWP+T  嵌入式 - 微控制器:

核心处理器    ARM® Cortex®-M4F
内核规格    32 位双核
速度    96MHz
连接能力    I²C,SPI,UART/USART,USB
外设    欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
I/O 数    48
程序存储容量    1MB(1M x 8)
程序存储器类型    闪存
RAM 大小    560K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)    1.71V ~ 3.6V
数据转换器    A/D 8x10b
振荡器类型    内部
工作温度    -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型    表面贴装型
封装/外壳    109-WFBGA,WLPBGA
供应商器件封装    109-WLP(3.78x4.18)

 

二、STM32H735VGT6 嵌入式 - 微控制器:

核心处理器    ARM® Cortex®-M7
内核规格    32-位
速度    550MHz
连接能力    CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
外设    欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
I/O 数    67
程序存储容量    1MB(1M x 8)
程序存储器类型    闪存
RAM 大小    176K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)    1.71V ~ 3.6V
数据转换器    A/D 12x12/b,22x16b; D/A 2x12b
振荡器类型    内部
工作温度    -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型    表面贴装型
封装/外壳    100-LQFP
供应商器件封装    100-LQFP(14x14)

 

三、QCC5125 :

低功耗蓝牙音频SoC,专为主流蓝牙音箱,立体声耳机和真正的无线耳塞而设计。
特性:
极低功耗设计;蓝牙5无线电;2Mbps蓝牙低功耗(LE)支持
超小外形;强大的四核处理器架构;双核32位处理器应用子系统

2通道99dBA线路输入(单端);2-ch 98dBA耳机D级
双核Qualcomm Kaliimba DSP音频子系统
嵌入式rom + RAM和外部Q-spi闪存;高性能低功耗音频
192kHz 24位I2S和SPDIF接口;完全可编程的数字ANC
集成电池充电器,支持内部模式(最高200 mA)和外部模式(最高1.8 A)

支持Qualcomm TrueWireless立体声和Qualcomm TrueWireless立体声增强版

 

本贴中附带的产品资料信息均来源于网络,内容非原创,仅供参考。如果所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开和传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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