KZT eMCP221/eMCP162/eMMC153 三合一玻纤植球台

KZT158

KZT eMCP221/eMCP162/eMMC153 三合一玻纤植球台 [复制链接]

产品特性：

A、玻纤材料，材质轻便，长时间操作时，手腕不会疲劳

B、模芯采用高精度CNC加工，IC定位精准

C、钢网采用一拖四设计（植球位可根据客户要求任意搭配适配的芯片型号，欢迎咨询。）

D、模芯采用可拆卸式设计，通过两颗螺丝，可轻易更换，更换模芯可以同时支持不同尺寸eMMC/eMCP IC刮锡、植球。

 

 公司还提供BGA返修一站式服务：BGA植球，测试，拆板，除胶，BGA贴装等。

我司还可以定做各种规格IC的植球台，可以定做高端合金植球台，欢迎咨询！

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