产品特性:
※采用自动机压或手动翻盖结构,操作方便;
※探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球;
※高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,测试准确率高
※采用浮板结构,维修方便,成本低价;
※绝缘材料:Torlon、PEI、PEEK、PPS、FR4;
※最小可做到的测试间距pitch=0.25mm;
※测试频率可达9.3GHZ
※用途:集成电路应用功能验证测试;
※可根据用户要求定各种阵列的自动/手动测试座
※专利设计,保证连接稳定可靠;
※采用进口探针和防静电材料制作费
※探针可以更换,维修方便;
※最小可做到的测度试间距pitch=0.4mm;
※测试频率可达9.3GHZ;
※用途:集成电路应用工能验证测试。
※可根据客户不同类型PCBA产品定制各种芯片测试治具
※应用范围:
适应于苹果、三星、全志、瑞芯微、炬力、盈方微、威盛、君正、晶晨等IC方案。
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