SOP16（20）-1.27下压弹片烧录座

kzt李

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SOP16（20）-1.27下压弹片烧录座

 

适配sop封装、16脚、引脚间距1.27mm、芯片本体宽度5.4mm（209mil）的芯片。

 

一． 产品特点

1. 采用双触点技术，接触更稳定(见如下示意图)；

2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长；

3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好；

4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度；

 

 二． 产品性能

1. 材质
（1） 绝缘体 PEI、PPS

（2） 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)

     Over Nickel plating(50μ)

三． 规格尺寸

（1） 型号：   SOP 16（20）-1.27

（2）引脚间距：1.27

（3） 脚位：16

（4）适配芯片本体宽度：5.4mm

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