QFP64-0.5下压弹片烧录座

KZT木子李

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QFP64-0.5下压弹片烧录座

        产品简介

A、产品用途：编程座、测试座，对QFP64的IC芯片进行烧写、测试

B、适用封装：QFN64引脚间距0.5mm

C、测试座：QFP64-0.5烧录座

          D、座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度硬、寿命长（翻盖结构20000次）

 

 

 

对应国外产品型号：OTQ-64-0.5-01

规格尺寸

     A、型号:QFP-64-0.5烧录座

      B、引脚间距(mm):0.5

      C、脚位:64

      D、芯片尺寸:10*10

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