QFP64下压弹片老化座

KZT木子李

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QFP64下压弹片老化座

产品简介

A、产品用途：编程座、测试座，对QFP64的IC芯片进行烧写、测试

B、适用封装：QFN64 引脚间距0.5mm

C、测试座：QFP64-0.5老化座

D、特点：底部引出引脚为不规则排列

E、我司可提供规格书（布板图），PDF档\CAD

对应国外产品型号：OTQ-64-0.5-01

规格尺寸

A、型号:QFP-64-0.5老化座

B、引脚间距(mm):0.5

C、脚位:64

D、芯片尺寸:10*10（不含引脚）

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