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一粒金砂(初级)

BF3703摄像头翻盖测试座 [复制链接]

BF3703摄像头翻盖测试座

          BF3703 芯片测试座.专用度信主板测试sensor,如GALAXYCORE、. BYD 、Micron(aptina) 、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌.

芯片应用领域:手机摄像头、电脑摄像头测试架应用范围:PCBA维修、来料检验(IPQC)、芯片筛选、工程项目验证

BF3703测试治具特点:

1.座头采用手动翻盖结构,操作灵敏。

2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证IC的压力均匀,不偏移。

3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定, 保护锡球外形。

4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。

5.特殊IC载板结构,保护探针不受外力损坏。

6.探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。

7.维修成本低:方便更换探针,成本低效率高。

9.成熟加工精度范围:跳距pitch=0.4mm。

10.交货周期:现货。

11.连接度信接口测试,配备度信测试软件速度快,精度高。适用于客户批量生产测试,满足客户需求。  

 12、成熟设计和精密加工,调焦精准,成像清晰

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