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一粒金砂(初级)

eMCP186/162翻盖弹片转SD接口测试座 [复制链接]

eMCP186/162翻盖弹片转SD接口测试座

产品简介

          产品用途:编程座、测试座,对eMCP162/186的IC芯片进行测试、读写                          

测试方法 1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内

 

  2.按方向插进空闲SD接口,连接电脑或者编程器进行相应的测试、烧录

               适用封装:eMCP162/186 引脚间距0.5mm

特点:1、采用标准SD接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或 烧录等相应操作     

       2、兼容有球无球测试,IC限位框采用模具一体成型,可根据IC选择不同大小限位框进行更换,实现不同大小IC能够通过                                                      

       3、支持热拔插,支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试                    

 4、采用浮板结构,定位精准,取放IC方便,工作效率更高

 规格尺寸

型号:eMCP162/186-0.5

引脚间距(mm):0.5

引脚数:17

常见芯片尺寸:11.5*13mm  12*16mm 

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