eMMC169/153下压弹片转SD测试座

kzt李

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eMMC169/153下压弹片转SD测试座 

一、产品特点

 1.采用标准SD接口模式，通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作；

 

 2.  兼容有球无球测试，IC限位框采用模具一体成型，可根据IC选择不同大小限位框进行更换，实现不同大小的IC能够通用；

 

 3.   支持热拔插，支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试；

 

 4.   PCB采用4层线路结构，减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象，金手指镀厚金处理，保证使用的耐用性及接触性；

 

 5.   同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk等品牌IC；

 

 6.   同时兼容 153-FBGA  169-FBGA ；

 

 7.   弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、镀厚金层处理，从而保证产品 稳定性及耐用性；

 

 8.   接触模块采用整体结构，减少重复定位问题，保证其接触点与IC PAD精准对位，一次测试通过率高；

 

9.  采用通孔焊接结构保证接触良好，SOCKET与PCBA采用定位孔精准定位方便更换；

 

10.   采用顶窗式结构,兼容手动、自动测试，操作方便简单；

 

11.   压IC采用模具整体成型加弹簧自适应结构，保证不同厚度的IC不需要任何调整即可保证其接触良好测试IC通用性广；

 

12.   结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便，工作效率更高；

 

二、测试方法

（1） 把IC按方向平放入SOCKET内。

规格尺寸

型号:eMMC169/153-0.5

引脚间距(mm):0.5

脚位:30

芯片尺寸:12*16mm、 12*18mm、 14*18mm、 11.5*13mm

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