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一粒金砂(初级)

eMMC169/153下压弹片转SD测试座  [复制链接]

eMMC169/153下压弹片转SD测试座 

一、产品特点

 1.采用标准SD接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作;
 
 2.  兼容有球无球测试,IC限位框采用模具一体成型,可根据IC选择不同大小限位框进行更换,实现不同大小的IC能够通用;
 
 3.   支持热拔插,支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试;
 
 4.   PCB采用4层线路结构,减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象,金手指镀厚金处理,保证使用的耐用性及接触性;
 
 5.   同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk等品牌IC;
 
 6.   同时兼容 153-FBGA  169-FBGA ;
 
 7.   弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、镀厚金层处理,从而保证产品 稳定性及耐用性;
 
 8.   接触模块采用整体结构,减少重复定位问题,保证其接触点与IC PAD精准对位,一次测试通过率高;
 
9.  采用通孔焊接结构保证接触良好,SOCKET与PCBA采用定位孔精准定位方便更换;
 
10.   采用顶窗式结构,兼容手动、自动测试,操作方便简单;
 
11.   压IC采用模具整体成型加弹簧自适应结构,保证不同厚度的IC不需要任何调整即可保证其接触良好测试IC通用性广;
 
12.   结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便,工作效率更高;
 
二、测试方法
(1) 把IC按方向平放入SOCKET内。

规格尺寸

型号:eMMC169/153-0.5

引脚间距(mm):0.5

脚位:30

芯片尺寸:12*16mm、 12*18mm、 14*18mm、 11.5*13mm

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