QFN56-0.4翻盖弹片测试座

kzt李

QFN56-0.4翻盖弹片测试座 [复制链接]

QFN56-0.4翻盖弹片测试座

 产品简介

A、产品用途:编程座、测试座，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试

B、适用封装:QFN56引脚间距0.4mm

C、测试座:QFN56-0.4

D、特点:采用U型顶针，接触更稳定

E、我司可提供规格书（布板图），PDF档\CAD

 规格尺寸

A、型号:QFN-56-0.4

B、引脚间距(mm): 0.4

C、脚位:56

D、适配芯片尺寸:7*7mm

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