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恩智浦推出跨界处理器i.MX RT1170,主频高达1个G,你怎么看?好玩?好上手不? [复制链接]

最近,恩智浦推出了新品处理器i.MX RT1170,听说主频高达1个G!什么概念?

 

一般的MCU,像大家熟悉的ST的MCU,主频一般在几十M到几百M之间,而恩智浦i.MX RT1170直接高达1个G,跨度不是一般的大!要真能达到这么高,那确实挺厉害的!那么性能到底怎么样呢?

 

来看看官网的资料介绍:

 

i.MX RT1170产品简介

i.MX RT1170 vs. i.MX RT1060
为了便于快速了解i.MX RT1170上的增强性能,现以第一代跨界处理器产品中最全功能的i.MX RT1060为比较对象,表1总结了它们功能特点的主要差异,其中红色字体表明性能增强部分。

表1、i.MX RT1170与i.MX RT1060主要功能特点比较

提示:左右滑动查看表格


 

功能特点

i.MX RT1170

i.MX RT1060

CPU内核

1GHz Cortex-M7
   32KB I-Cache w/ ECC
   32KB D-Cache w/ ECC

400MHz Cortex-M4
   16KB C-Cache
   16KB S-Cache

600MHz Cortex-M7
   32KB I-Cache
   32KB D-Cache

TCM/On-Chip RAM
(含FlexRAM)

512KB CM7 TCM w/ ECC

256KB CM4 TCM w/ ECC

1792KB + 256KB (ECC) OCRAM

512KB CM7 TCM

1024KB OCRAM

Graphics

CSI,  MIPI CSI, eLCDIF,
LCDIFv2,  MIPI DSI, PXP, 2D GPU

CSI,  eLCDIF, PXP

Audio

4x SAI, SPDIF, MQS, DMIC,  ASRC

3x SAI, SPDIF, MQS

FlexSPI

2x dual-channel w/ OTFAD

8-bit data lines for each channel  of FlexSPI2

2x dual-channel w/ BEE

SEMC

8/16/32-bit SDRAM  interface, up to 200MHz

Sync/async 8/16-bit NAND/NOR/SRAM

8/16-bit SDRAM interface, up to 166MHz

Sync/async 8/16-bit NAND/NOR/SRAM

uSDHC

2x, up to eMMC 5.0  and SD/SDIO 3.0

2x, up to eMMC 4.5 and SD/SDIO 3.0

Ethernet

100M ENET w/ IEEE 1588

1G ENET w/ AVB and IEEE 1588

1G ENET w/ TSN controller

2x 100M ENET w/ IEEE  1588

Connectivity

2x HS USB 2.0 OTG w/ PHY

3x CAN-FD

6x SPI

6x I2C

12x UART

8x8 Keypad

2x EMV SIM

2x FlexIO

2x HS USB 2.0 OTG w/ PHY

2x FlexCAN + 1x CAN-FD

4x SPI

4x I2C

8x UART

8x8 Keypad

2x FlexIO + 1x FS FlexIO

Timer

6x GPT

2x PIT

4x QTimer

4x FlexPWM

4x Quadrature Decoder

4x WDOG + 1x EWM  + 1x CDOG

2x GPT

4x PIT

4x QTimer

4x FlexPWM

4x Quadrature Decoder

3x WDOG + 1x EWM

Analog

2x 12-bit ADC w/ 4.2Msps

4x ACMP w/8-bit  DAC

1x 12-bit DAC

2x 12-bit ADC w/ 1.4Msps

4x ACMP w/6-bit DAC

1x resistor TSC

Cross Trigger

1x ADC_ETC w/ 4  done int req

3x XBAR

2x AOI

1x ADC_ETC w/ 3 done  int req

3x XBAR

2x AOI

GPIO

13x GPIO group

2x FS GPIO group

5x GPIO group

4x FS GPIO group

Security

HAB, CAAM, PUF/UDF, TRNG,
IEE, OTFAD, SNVS w/ DryICE,  Tamper

HAB, DCP, BEE, TRNG, SNVS

待机功耗

SP15 Standby Suspend: 0.865mW

SNVS: 12uW

Suspend: 0.789mW

SNVS: 66uW

Qualification

Commercial/Industrial/Automotive

Commercial/Industrial

封装

289 MAPBGA, 14 x 14 mm

196 MAPBGA, 10 x 10 mm

196 MAPBGA, 12 x 12 mm

 

 
CPU内核

i.MX RT1170首次将Cortex-M7和Cortex-M4,都运行到业界最快的1GHz和400MHz主频,分别达到2430 DMIPS/5070 CoreMark @CM7,和544 DMIPS/1398 CoreMark @CM4。

同时CM7支持32KB I-Cache/32KB D-Cache和512KB零访问等待的TCM,CM4支持16KB C-Cache/16KB S-Cache和256KB零访问等待的TCM,这样的内核平台配置,使得i.MX RT1170具有超强的处理能力和实时性能。

此外,CM7的Cache和TCM均支持ECC功能,CM4的TCM也支持ECC功能,和Cache支持奇偶校验功能,在保证强大处理能力的同时确保程序和数据的可靠性。

 

 
Memory存储器
i.MX RT1170支持多达2MB(1.75MB w/ ECC)的片上SRAM,在一部分应用中,完全可以省掉外部RAM存储设备的需求。

对于外部Memory设备接口包括:

  • 支持OTFAD的FlexSPI,实现零等待在线解密运行,使得明文和密文的执行性能相同。同时FlexSPI2的每个通道均支持8位数据宽度,两个通道组合起来可以实现16位数据宽度的接口。

  • 高达32位数据宽度的SDRAM接口,最高操作频率可以支持200MHz,高带宽的SDRAM可以提升系统的总体性能,同时使得支持两个大分辨率显示屏成为可能。

  • eMMC 5.0规范兼容的uSDHC接口,可以支持HS400模式eMMC存储卡,在8位数据宽度的DDR模式下,可以实现高达3200Mbps的数据传输。

 

 
多媒体
为了支持更强劲性能的多媒体应用,i.MX RT1170在多媒体外设上做了很大的升级。
在图像处理方面做了以下增强:
  • 增加一个MIPI CSI(2根并行数据线,最高1.5GHz的时钟),加上24位数据宽度的RGB并行CSI(最高80MHz的像素时钟),可以同时支持两个摄像头接入

  • 增加一个MIPI DSI(2根并行数据线,最高1.5GHz的时钟,等效为最高125MHz像素时钟的24位数据宽度接口),加上24位数据宽度的RGB并行LCDIF(最高75MHz的像素时钟,可以支持720P w/ 24bpp @60fps),可以同时驱动两个LCD显示面板

  • 为了支持双显示,除了eLCDIF,又增加LCDIFv2。LCDIFv2支持最多8层Alpha Blending,并行的硬件Overlay特性使得实现动图无需占用CPU/GPU的负荷

  • 最高500MHz运行频率的2D GPU,支持矢量图操作功能,为高质量的图像绘制、渲染和显示提供硬件加速。

在音频处理方面:

  • 增加1路SAI(I2S)接口,可以支持更多路的音频输入/输出接口

  • 一个支持8通道的PDM数字麦克风接口

  • 异步采样率转换器(ASRC),支持多达三个采样率对和10个通道的并发信号的采样率转换

 

 
通信连接
提供更灵活的外部设备/系统的连接性。
i.MX RT1170除了一个100M的支持IEEE 1588协议的ENET控制器外,还集成了两个1G的ENET控制器,分别支持AVB协议和TSN协议。
三个CAN-FD模块,大大提高CAN总线数据传输的吞吐率。
两个EMV SIM模块方便与智能卡进行连接和通信。
更多通道的SPI、I2C和UART,方便更多的串行通讯接口设备接入系统。
 
 
电机控制
i.MX RT1170在电机控制外设的架构上基本没有变化,但根据在第一代跨界处理器i.MX RT10xx上的市场反馈,也对小部分外设功能进行了更新。
  • 有效地升级了ADC的转换性能,支持高达4.2Msps的模数转换率;同时ADC支持1.8V和3.3V输入模式,方便不同电压量程的模拟信号接入

  • ADC_ETC模块增加第四路转换完成中断请求信号,这样在做四电机控制时环路中断可以分开处理,方便软件处理实现

  • 对于ACMP,其内置的参考DAC升级到8位精度,可以提高比较参考电压的分辨率和控制的准确度;同时ACMP也支持1.8V和3.3V输入模式,方便不同电压量程的模拟信号接入

  • 增加一个12位DAC,并提供引脚输出。该DAC既可以作为内部ACMP更高精度的参考电压,也可以输出模拟信号供外部使用

  • 六个32位计数精度的GPT,每个GPT支持两路输入捕获通道和三路比较输出通道,可用于事件的捕捉和产生

  • 增加一个带Window功能的RTWDOG,用于软件功能安全。

 

 
信息安全
i.MX RT1170提供金融级别的信息安全保护。
CAAM, IEE, OTFAD, PUF/UDF, DryICE,Tamper和CDOG,提供了高性能的硬件加解密引擎,秘钥管理,安全存储和侧信道攻击检测和保护,在保证系统信息安全的前提下,提供系统的最高运行性能。

i.MX RT1170产品有3个认证等级共13个型号(商业级4个型号,工业级5个型号和汽车级4个型号)。此次发布的是商业级的型号,工业级和汽车级型号将在明年2月底发布。对于每个型号支持功能的差别,请参见相应的datasheet。

 

EVK开发板简介

为了方便对i.MX RT1170的功能和性能进行快速评估,MIMXRT1170-EVK(如下图)在没有大功率外设电路使用的情况下,仅需一根USB线就可以实现整板供电、代码烧写和调试。

MIMXRT1170-EVK平台旨在展示i.MX RT1170处理器最常用的功能。借助它可以让用户在投入大量资源进行具体产品设计之前能够评估目标处理器的功能和性能,减少产品开发的风险。

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MIMXRT1170-EVK板提供以下功能电路设计:

  • 高达1GHz Arm Cortex-M7和400MHz Arm Cortex-M4内核,2MB片上RAM的MIMXRT1176DVMAA

  • DC/DC变换器和LDO调整器实现5V到3.3V,3.3V到1.8V电源的转换

  • 512Mbit SDRAM,512Mbit Octal Flash,128Mbit QSPI Flash,2Gbit RAW NAND Flash, 64Mbit LPSPI Flash

  • MIPI LCD接口和MIPI摄像头接口

  • 3.5毫米立体声耳机插孔,板上1个模拟麦克风和4个数字麦克风,扩展麦克风阵列接口,左右声道扬声器输出接口,SPDIF接口(DNP)

  • 2个USB2.0 OTG接口电路,1个1G ENET接口,1个100M ENET接口,1路CAN接口,1个TF卡接口,1个SIM智能卡接口, M.2接口

  • Arduino扩展接口,FRDM-MC-LVPMSM低压电机控制板接口

  • 板载OpenSDA(CMSIS-DAP)电路,20-pin SWD/JTAG接口

  • 6轴电子罗盘传感器

  • ON/OFF按钮,POR复位按钮,电源复位按钮,用户按钮

  • 电源状态指示灯,复位指示灯,OpenSDA状态指示灯,用户指示灯

除了MIMXRT1170-EVK,恩智浦半导体还提供一个5.5吋720P分辨率的MIPI LCD面板(型号为RK055HDMIPI4M)可供购买,配合MIMXRT1170-EVK评估使用。

 

 

i.MX RT1170的目标应用

对于如此高性能的i.MX RT1170产品,特别适合以下目标应用和其组合,但不仅限于这些应用。

  • 智能家居的HMI或主处理器

  • 音频/语音处理

  • 新兴消费/零售设备

  • 工业控制

  • 楼宇控制

  • 智能能源系统

  • 马达驱动

  • 医疗仪器

  • 汽车/摩托车HMI

  • 交通车辆用处理器

 

 

 

 

看完这款处理器的介绍,大家什么感觉呢??想不想玩呀???大家感兴趣吗?

请大家帮忙评估评估,这个EVM板子的开发难易程度?好不好上手呢???

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