凯智通 QFN56（8*8）-0.5翻盖弹片老化座

KZT158

凯智通 QFN56（8*8）-0.5翻盖弹片老化座 [复制链接]

产品简介

          A、产品用途:编程座、测试座，对QFN12的IC芯片进行烧写、测试

B、适用封装:QFN56 引脚间距0.5mm

C、测试座:QFN56-0.5

D、特点:采用U型顶针，接触更稳定

E、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD

F、使用寿命：15000次（机械测试）

规格尺寸

 A、 型号:QFN-56-0.5

 B、 引脚间距(mm):0.5

 C、 脚位:56

 D、 芯片尺寸:8*8

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