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SMT贴片-贴片加工的焊点质量检查 [复制链接]

SMT贴片的生产加工如何检测焊点的质量是PCBA加工厂需要负责的一个问题,焊点是SMT焊接加工的直接质量表现,焊点的质量如何会直接影响到产品的质量和使用可靠性,下面专业SMT贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的焊点质量检查方法。

SMT贴片-贴片加工的焊点质量检查

一、PCBA加工良好的焊点,外观应符合以下几点:

1、 表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷;

2、有良好的润湿性,焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,最大不超过600

3、元件高度要适中,适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。

二、SMT贴片加工外观需要检查的内容:

1、元件是否有遗漏;

2、元件是否有贴错;

3、是否会造成短路;

4、元件是否虚焊,不牢固。

总体来说,SMT贴片良好合格的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效,需要进行外观检查,确保电子产品的质量。

广州佩特电子科技有限公司www.gzpeite.com,专业SMT贴片,提供电子OEM加工、PCBA代工代料、专业PCBA代工厂商。

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