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一粒金砂(初级)

PCB设计过程容易发生的三种错误 [复制链接]

作为所有电子设备不可或缺的一部分,世界上最流行的自动配料系统技术需要完善的PCB设计。但是,过程本身有时什么也没有。精致而复杂,在PCB设计过程中经常会发生错误。由于电路板返工会导致生产延迟,因此,以下是为避免功能错误而应注意的三种常见PCB错误。

 

1.)着陆模式

虽然大多数PCB设计软件都包含通用电气组件库,它们的相关原理图符号和着陆图案,但某些电路板将要求设计人员手动绘制它们。如果误差小于半毫米,工程师必须非常严格,以确保焊盘之间的适当间距。在此生产阶段中犯的错误将使焊接变得困难或不可能。必要的返工将导致代价高昂的延迟。

 

2.)使用盲孔/埋孔

在如今已习惯使用IoT的设备的市场中,越来越小的产品继续发挥最大的影响。当较小的设备需要较小的PCB时,许多工程师选择利用盲孔和掩埋过孔来减少电路板的占地面积,以连接内部和外部层。通孔虽然可以有效地缩小PCB的面积,但是却减少了布线空间,并且随着添加的数量增加,可能会变得复杂,从而使某些板变得昂贵且无法制造。

 

3.)走线宽度

为了使电路板尺寸小而紧凑,工程师的目标是使走线尽可能地窄。确定PCB走线宽度涉及许多变量,这使它变得很困难,因此必须全面了解将需要多少毫安的知识。在大多数情况下,最小宽度要求是不够的。我们建议使用宽度计算器来确定适当的厚度并确保设计精度。

在这些错误影响脚手架厂家电路板的整体功能之前就认识它们,是避免代价高昂的生产延误的好方法。

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