QFN28-0.4下压弹片测试座/老化座

KZT木子李

QFN28-0.4下压弹片测试座/老化座 [复制链接]

QFN28-0.4下压弹片测试座/老化座

 产品简介

A、产品用途:编程座、测试座，对QFN28的IC芯片进行老化、测试

B、适用封装:QFN28引脚间距0.4mm

C、测试座:QFN28-0.4

D、特点:采用U型顶针，接触更稳定，寿命长

E、我司可提供规格书（布板图），PDF档\CAD

 规格尺寸

A、型号:QFN-28-0.4

B、引脚间距(mm):0.4

C、脚位:28

D、芯片尺寸:4*4mm

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