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一粒金砂(初级)

TSOP56-0.5下压弹片烧录座 [复制链接]

TSOP56-0.5下压弹片烧录座

产品简介:

A、产品用途:老化座、测试座,对TSOP56的IC芯片进行测试、烧录

B、适用封装:TSOP56 引脚间距0.5mm

C、测试座:TSOP56烧录座

D、使用寿命:15000次(机械测试)

E、镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度  、寿命长

规格尺寸

A、型号:tsop56

B、引脚间距(mm):0.5

C、脚位:56

D、芯片尺寸:

适配芯片尺寸:14.2*18.4(不包括引脚),引脚间距0.5mm。

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