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一粒金砂(初级)

MB10S-ASEMI大芯片桥堆1A 1000V [复制链接]

编辑-LL

MB10S-ASEMI大芯片桥堆1A 1000V

​型号:MB10S

品牌:ASEMI

封装:MBS-4

正向电流:1A

反向耐压:1000V

​漏电流:5ua

工作温度:-55°C~150°C

芯片个数:4

芯片大小:50MIL

特性:贴片桥堆

产品描述:MB10S  MBS-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是50MIL,是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成。

MB10S参数介绍它的电性参数是:正向电流(Io)为1.0A,反向耐压为600V,正向电压(VF)为1.1V,恢复时间(Trr)达到500ns,其中有4条引线。MB10S插件封装系列,小方桥。它的本体宽度为4.0mm,整体宽度为7.0mm,长度为4.7mm,高度为2.5mm,脚间距为2.5mm,脚宽度为0.65mm,脚位距离为7.0mm

MB10S-ASEMI.jpg MB10S-ASEMI-1.jpg

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