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一粒金砂(初级)

凯智通 BGA272/BGA316翻盖探针测试座 [复制链接]

产品简介

A、产品用途:测试座,对BGA316/272的闪存芯片进行测试

B、适用封装:BGA272/BGA316 引脚间距0.8mm,尺寸14×18m'm

C、特点:

D、无需焊接,直接锁上螺丝即可。翻盖换取芯片方便,操作简单

E、兼容有球或无球测试!

F 、老化温度范围 -55℃----155℃

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