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一粒金砂(初级)

凯智通 eMCP254翻盖弹片转SD接口测试座 [复制链接]

 产品特点:

 

1. 采用标准SD接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作;
 
2. IC限位框采用模具一体成型;
 
3. 支持热拔插,支持通过SD接口或通过连线与板上焊盘对应PIN相连接进行测试;
 
4. PCB采用4层线路结构,减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象,金手指镀厚金处理,保证使用的耐用性及接触性;
 
5. 同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk 等品牌IC;
 
6. 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品稳定性及耐用性;
 
7. 连接模块采用整体结构,减少重复定位问题,保证其接触点与IC 锡球精准对位,一次测试通过率高;
 
8. SOCKET与PCBA采用定位孔精准定位方便更换;socket采用翻盖式结构,更加便于手动测试,操作方便简单;
 
9. 采用模具整体成型加弹簧自适应结构,保证不同厚度的IC不需要任何调整即可保证其接触良好测试,IC通用性广(厚度0.6-2.0MM 范围都可测试);
 

10. 结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便,工作效率更高;

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