QFP64-0.5翻盖弹片老化座

kzt李

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QFP64-0.5翻盖弹片老化座

产品简介

A、产品用途:编程座、测试座，对QFP64的IC芯片进行烧写、测试

B、适用封装:QFP64、PQFP64、TQFP64，引脚间距0.5mm

C、测试座:QFT-64-0.5

D、特点:以排针方式引出芯片所有引脚，引脚间距为2.54mm（100mil）

E、我司可提供规格书（布板图），PDF档\CAD

 规格尺寸

A、型号:QFP-64-0.5-6

B、引脚间距(mm):0.5

C、脚位:64

D、芯片尺寸：10*12

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