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一粒金砂(初级)

凯智通 QFN68-0.4翻盖弹片老化座 [复制链接]

产品简介

A、产品用途:编程座、测试座,对QFN68的IC芯片进行烧写、测试

B、适用封装:QFN68引脚间距0.4mm

C、测试座:QFN68-0.4

D、特点:采用U型顶针,接触更稳定

E、我司可提供规格书(布板图),PDF档\CAD

规格尺寸

A、型号:QFN-68-0.4

B、引脚间距(mm):0.4

C、脚位:68

D、芯片尺寸:8*8

 

 

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