DFN8(2.5*2.5)-0.5翻盖探针测试座\烧录座
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DFN8(2.5*2.5)-0.5翻盖探针测试座\烧录座
产品简介
A、产品用途:编程座、测试座,对DFN8的IC芯片进行烧写、测试
B、适用封装:WSON\QFN\DFN8 引脚间距0.5mm
C、测试座:WSON\QFN\DFN8(2.5*2.5)-0.5
D、特点:采用U型顶针,接触稳定,性能更稳定
E、座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度硬、寿命长(翻盖结构20000次)
F、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD
规格尺寸
A、型号:DFN8(2.5*2.5)-0.5
B、引脚间距(mm):0.5
C、脚位:8
D、芯片尺寸:2.5*2.5
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