凯智通 QFN40-0.4翻盖弹片测试座

KZT158

凯智通 QFN40-0.4翻盖弹片测试座 [复制链接]

产品简介

A、产品用途:编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试

B、适用封装:QFN40引脚间距0.4mm

C、测试座:QFN40-0.4

D、特点:采用U型顶针，接触更稳定

E、我司可提供规格书（布板图），PDF档\CAD

 规格尺寸

A、型号:QFN-40-0.4

B、引脚间距(mm):0.4

C、脚位:40

D、芯片尺寸:5*5

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