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一粒金砂(初级)

凯智通 eMMC/eMCP四合一玻纤植球台 [复制链接]

产品特性:

A、玻纤材料,材质轻便,长时间操作时,手腕不会疲劳

B、模芯采用高精度CNC加工,IC定位精准

C、钢网采用一拖四设计,能同时兼任:eMMC 153/169;eMCP 162/186 四种IC刮锡、植球

D、模芯采用可拆卸式设计,通过两颗螺丝,可轻易更换,跟换模芯可以同时支持不同尺寸       eMMC/eMCP IC刮锡、植球

 

 公司还提供BGA返修一站式服务:BGA植球,测试,拆板,除胶,BGA贴装等。

还可以定做各种规格IC的植球台,可以定做高端合金植球台,欢迎咨询!

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