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一粒金砂(初级)

eMMC153/169翻盖弹片转USB接口测试座 [复制链接]

eMMC153/169翻盖弹片转USB接口测试座

产品简介

 

产品用途:编程座、测试座,对eMMC153/169的IC芯片进行测试、读写                      

 

测试方法:

1. 选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内

2. 把USB线插到电脑上USB接口,打开座子的电源开关,选择相应的测试/烧录程序 

适用封装:EMMC169/153 引脚间距0.5mm

测试座:EMMC153/169-0.5

 

特点:                                            

1、同时兼容153-FBGA 169-FBGA

2、弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品稳定性及耐用性

3、支持热拔插和电源单独开关,支持通过USB接口或通过连线与板上焊盘相连接进行测试  

4、采用浮板结构,定位精准,取放IC方便,工作效率更高

5、测试板焊上转接板,测试座无需焊接,对针孔插在转接板上即可

 

规格尺寸:

型号:eMMC169/153测试座

引脚间距(mm):0.5

引脚数:30

芯片尺寸:12*16mm 12*18mm 14*18mm 11.5*13mm

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