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一粒金砂（初级）

发表于2020-12-14 11:16 显示全部楼层

QFN64-0.4翻盖弹片测试座 [复制链接]

QFN64-0.4翻盖弹片测试座

产品简介

产品用途:编程座、测试座，对QFN64的IC芯片进行烧写、测试

适用封装:QFN64引脚间距0.4mm

测试座:QFN64-0.4

特点:采用U型顶针，接触更稳定

规格尺寸

型号:QFN-64-0.4

引脚间距(mm):0.4

脚位:64

芯片尺寸:8*8

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