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一粒金砂(初级)
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产品简介
A、产品用途:编程座、测试座,对QFP64的IC芯片进行烧写、测试
B、适用封装:QFN64引脚间距0.5mm
C、测试座:QFP64-0.5烧录座
D、座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度硬、寿命长(翻盖结构20000次)
对应国外产品型号:OTQ-64-0.5-01
规格尺寸
A、型号:QFP-64-0.5烧录座
B、引脚间距(mm):0.5
C、脚位:64
D、芯片尺寸:10*10
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