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一粒金砂(初级)

PCBA代工-贴片加工之后的检验项目 [复制链接]

PCBA代工的生产加工完成之后是需要进行相应的质量检验的,为了保障贴片加工的良品率能达到客户的要求和SMT贴片加工的生产要求,严格按照生产标准进行质量检验是不可或缺的。下面专业广州PCBA代工厂家佩特电子给大家简单介绍一些常用的检验项目。

PCBA代工-贴片加工之后的检验项目

1、检查PCBA是否有异物残留、PCB刮伤等不良。

2、检查方向按由左至右、由上到下方向移动PCBA,逐一检查。

3、元器件不能漏装、错装、空焊。

4、组件极性不能反贴。

5IC、排阻、晶体管等引脚移位不能超出焊盘宽度的1/4

6Chip组件的位移在平行方向和垂直方向不能超出焊盘宽度的1/4

7、拿住PCB的板边,轻轻放在再流焊机的输送带上,不能从高处丢下,以防元器件振落。

8、检测不良的PCB,贴上标志纸,及时修整、调整。

9、注意事项:在PCBA代工的生产检测过程中必须佩戴防静电腕带作业,操作时拿板边,不要用手触摸元器件表面,以防破坏焊盘上印刷好的焊膏;在贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。

广州佩特电子科技有限公司www.gzpeite.com,专业电子OEM加工、SMT加工厂,提供电子OEM加工、PCBA代工代料、专业PCBA代工厂商。

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