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一粒金砂(初级)

EMMC 100下压弹片转USB测试座 [复制链接]

EMMC 100下压弹片转USB测试

产品简介

产品用途:编程座、测试座,对EMMC100的IC芯片进行测试、读写                          

测试方法

  1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内

 

  2.把USB线插到电脑上USB接口,打开座子的电源开关,选择相应的测试程序

适用封装:EMMC100 BGA100 引脚间距1.0mm

测试座:EMMC100-1.0

特点:

  1、 采 用ITE IT1327主控芯片,IT1327是一个USB 2.0多分区的SD/MMC卡读卡器控制器,T1327内置SD/MMC     卡电源供应器,并集成5V到3.3V稳压器,高速USB2.0接口,向下兼容USB1.1。集成的USB             2.0收发器宏单元接口(UTMI)和串行接口引擎(SIE)。支持总线供电模式。

   2、同事兼容:东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(闪迪)等所有同样封装48IT、8BITemmc闪存记忆体                                                   

   3、支持热拔插和电源单独开关,支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试  

   4、采用浮板结构,定位精准,取放IC方便,工作效率更高

 规格尺寸

型号:EMMC100

引脚间距(mm):1.0

引脚数:30

芯片尺寸: 12*18mm   14*18mm

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BGA100.jpg

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